ScanCheck MicroView wird das neue Schablonen-Inspektionsgerät von LPKF Laser & Electronics genannt, mit 24 000 dpi Auflösung zur Prüfung von Waferstencils.
Öffnungen mit weniger als 50 Mikrometer Kantenlänge können auf Größe, Lage, Vollständigkeit oder auch Verschmutzung geprüft werden. Pinholes und fehlerhafte Verbindungen zwischen Pads werden ebenso erkannt.
Die 100%-ige Qualitätskontrolle wird mit einer Zeilenkamera erreicht, die den Waferstencil mit 5 000 dpi optischer Auflösung einscannt und mit den CAD-Daten vergleicht.
Durch die Kombination von hoher Auflösung und scannender Bewegung eignet sich der ScanCheck MicroView über die Waferstencil-Anwendung hinaus zur Inspektion beliebiger Anordnungen feinster Strukturen.
Unter Waferstencils werden Schablonen zum Lotpastendruck direkt auf dem Wafer verstanden. Nach dem Umschmelzen der Lotpaste entstehen Lotperlen, sogenannte bumps, über die der Chip direkt auf einen Schaltungsträger gelötet werden kann.
Der Lotpastendruck stellt das kostengünstigste Verfahren zum „Wafer bumping“ dar und gewinnt immer mehr an Bedeutung.
QE 513
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