Das OptiCon X-Line 3D ermöglicht eine sichere Qualitätskontrolle von BGA-Lötstellen auch an direkt gegenüberliegenden BGA-Bauelementen. Im Inline-Fertigungsprozess können somit sowohl einseitig als auch doppelseitig bestückte Baugruppen innerhalb eines Testdurchlaufs geprüft werden. Für die Prüfung von BGA-Lötstellen erfolgt in einem ersten Schritt die Lokalisierung eines jeden Balls sowohl in x-/y- als auch in z-Richtung. Im Anschluss daran werden relevante Parameter jeder einzelnen Lötstelle in drei Ebenen bestimmt. Durch den Vergleich dieser Messwerte untereinander sind sowohl offene Lötstellen als auch Benetzungsfehler sicher erkennbar.
Die Realtime-Multi-Angle Bildaufnahme ermöglicht Prüfgeschwindigkeiten bis 40cm²/s bei vollständiger 3D-Erfassung der Baugruppe. Integrierte Rekonstruktionsverfahren gestatten die definierte Auswertung von einzelnen Schichten der Leiterplatte.
Göpel Electronic, Jena www.goepel.com
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