Neue leistungsfähige Plug-in-Softwaremodule zur automatischen Inspektion verdeckter Lötstellenmerkmale bietet phoenix|x-ray Systems + Services. Ähnlich wie das in der BGA- und CSP-Lötstelleninspektion bewährte und erneut aktuali-sierte bga|module deckt das neue qfp|module alle Prüfkriterien ab, die z.B. in der ge-bräuchlichen Norm IPC-A-610C genannt sind: Die Software detektiert und bewertet alle maßgeblichen Merkmale von QFP-ähnlichen Lötstellen, wie Flachband-, L- und Gull Wing-Anschlüssen:
- Lotfüllung der Ferse
- Lotfüllung an Seite und Spitze
- Brücken und minimaler elektrischer Abstand
- Offene Lötstellen
- Seiten- und Spitzenüberhang
- Endbreite und Anschluss-Kontaktfläche
- Koplanarität
- Porenanteil
Mit Blick auf die zunehmende Montage von Micro Lead Frame-Bauelementen (MLF), bietet phoenix|x-ray das mlf|module an, das auf die verschiedenen Landeflächen-Anschluss-Variatanten dieser SMD-Bauelemente angepasst werden kann. Für atypische Lötverbindungen jeder Art können spezifische Plug-in-Module kurzfristig mit Hilfe von XE2 (X-ray image Evaluation Environment), dem umfangreichen Software-paket zur Entwicklung von Bildauswertungsabläufen, erzeugt werden. Die nachgewiesenen Fehler werden aufgezeichnet und die Fehlerbilder werden automatisch abgespeichert, so dass das Inspektionsergebnis anschließend mit der quality|review software visualisiert werden kann.
QE 547
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