Das neue submicron-hochauflösende Röntgeninspektionssystem microme|x stellt die wirtschaftliche Lösung für die manuelle oder automatische Lötstelleninspektion dar. Die automatische Prüfung von z.B. BGA, CSP, MLF und QFP erfolgt dabei über eine hochpräzise CNC-Steuerung.
Der microme|x verfügt über eine integrierte 2 Megapixel-Digitalkamera und übertrifft somit den derzeit auf dem Markt existierenden Standard von 1,3 Megapixel deutlich. In Verbindung mit der offenen 160kV oder 180kV submicron-Röntgenröhre kann dadurch eine Detailerkennbarkeit von <1µm sowie eine totale Vergrößerung bis zum 13.300-fachen erzielt werden.
Mit der hochpräzisen Manipulationseinheit ist eine stufenlose Schrägdurchstrahlung bis zu 70° sowie eine Rotation von 0° bis 360° möglich. Die Durchlichtfläche des microme|x beträgt 18″x14″. Dadurch können Proben mit einer Größe von maximal 680mm x 635mm und 5kg Gewicht problemlos untersucht werden.
Die neue Inspektionssoftware quality|assurance 2006, die von phoenix|x-ray auf die speziellen Bedürfnisse der Anwender zugeschnitten wurde, bietet eine einfache Bedienung und ermöglicht eine vielseitige volldigitale Bildauswertung. Darüber hinaus dient der Algorithmenbaukasten XE² der Lösung vielfältiger Mess- und Inspektionsaufgaben.
phoenix|x-ray, Wunstorf
QE 540
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