Der Hersteller hat seine Aktivitäten im Bereich der manuellen und semiautomatischen Röntgenprüfung verstärkt und die technische Weiterentwicklung der Röntgeninspektion für die Elektronikindustrie intensiviert. Mit dem Redesign des Inspektionssystems X8011 stehen drei Systemversionen (basic, plus, flex) für die Baugruppenprüfung zur Verfügung. Zu den Vorteilen gehören eine sehr gute Bildqualität und die speziell auf den Bereich der Baugruppenfertigung ausgerichteten Analysen. Das ist vor allem für Elektronikfertiger wichtig. Der vermehrte Einsatz von BGA und QFN machen eine Durchstrahlung nötig. Zusätzlich verschärfen sich die Anforderungen bei der Inspektion von THT-Komponenten. Neue Einsatzfelder, wie zum Beispiel die Prüfung von Flächenlötungen, finden sich im Bereich der regenerativen Energien. Unterstützt wird diese Anwendung durch den Einsatz der vom Hersteller selbst entwickelten Computertomografie, die eine Rekonstruktion komplexer Strukturen ermöglicht.
Viscom, Hannover, www.viscom.de
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