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Die dritte Dimension bei Steckverbindern

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Die dritte Dimension bei Steckverbindern

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Das OptiCon X-Line von GÖPEL electronic kann Verdeckte Lötstellen durch die Kombination von AOI und Röntgeninspektion finden. Die AOI- und die Röntgeninspektionstechnologie ist hier in einem In-Line System vereint. Die optischen Inspektionssysteme der TOM-Produktfamilie wurden weiterentwickelt und funktional aufgewertet.

Waren bisher nur zweidimensionale Prüfungen möglich, können nun durch den Einsatz einer neuen Kameratechnologie Informationen der dritten Dimension mit hoher Auflösung ausgewertet werden. Einsatz findet dieses System bei der Prüfung von Steckverbindern sowie Selektivlötstellen. Das AOI-System OptiCon BasicLine ist jetzt in der Lage, basierend auf dem PARL-Algorithmus bleifrei gelötete Baugruppen sicher, schnell und vor allem ohne erhöhte Pseudofehlerrate zu testen.
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