Bericht vom 4. X-ray Forum
Am 16./17. September 2004 lud phoenix|x-ray, Hersteller von 2D und 3D Röntgensystemen, in Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Dresden zum vierten X-ray Forum ein. Zu der erstmalig zwei Tage dauernden Vortragsveranstaltung mit Praxis-Workshop fanden sich rund 90 Anwender und Interessierte in den Räumlichkeiten des historischen Barkhausen-Baus ein.
Als Auftakt referierte Prof. Dr. Gerald Gerlach, TU Dresden, zum Thema „Sensortechnik: Moderne Entwicklungen und ausgewählte Anwendungen“. Nach einer kurzen Einleitung stellte Gerlach die aktuellen Trends in der Sensorentwicklung vor, welche von den Anforderungen in der IT- und in der Elektronikindustrie getrieben würden.
Als Einstieg in den Themenkomplex „Zerstörungsfreie Prüfung“ behandelte der folgende Vortrag von Dr. Holger Roth, phoenix|x-ray, die hochauflösende Computertomographie.
Zunächst wurde das Bildaufnahmeverfahren vorgestellt, bei dem aus mehreren 2D-Projektionen die 3D-Rekonstruktion der Volumendaten erfolgt. Die erreichbare dreidimensionale Bildauflösung ergebe sich aus dem Quotient von Pixelgröße des Detektors und geometrischer Vergrößerung und werde limitiert durch den Fokusdurchmesser der Röntgenquelle. Anschließend erklärte Roth den Rekonstruktionsalgorithmus, bei dem in fünf Schritten aus der 2D-Projektion mittels Filterung und Rückprojektion das Objekt nach und nach schichtweise im Computer rekonstruiert wird.
An dieser Begrenzung der Volumen-CT setzte der folgende Beitrag von Martina Speck, TU Dresden, an, welche die Ergebnisse ihrer Untersuchungen mit der Limited-Angle-Tomographie für die Analyse elektronischer Flachbaugruppen vorstellte. Motivation ihrer Forschungen sei die Kenntnis über den begrenzten Einsatz der Volumen-CT bei der Untersuchung bestückter Leiterplatten bei gleichzeitigen Bedarf an über die 2D-Prüfung hinausgehenden Objektinformationen, wie zum Beispiel die Lage von Poren in BGA-Lötstellen und die Struktur von Mikrovias und Polymerbumps, gewesen. Die Prüfstrategie beruhe dabei auf dem Rekonstruktionsverfahren, dem Geometriemodell und der Verknüpfung von A-Priori Informationen mit den tatsächlichen Messdaten.
Prof. Hans-Jürgen Albrecht, Siemens AG, erläuterte in seinem Vortrag die Erfahrungen in der zerstörungsfreien Diagnostik bleifreier Lötverbindungen.
Nach einer Einführung in die RoHS/WEEE-Richtlinien der verschiedenen Länder stellte Albrecht dar, welche Anforderungen an die Zuverlässigkeit der verschiedenen Prozessschritte bei bleifreien Lötverfahren gelten. Als wichtige Grundlage wurde die Definition der Prozessfenster und Temperaturprofile für verschiedene Lotpasten genannt. Bei der Untersuchung der Zuverlässigkeit bleifreier Lotverbindungen habe man zunächst den Porenanteil mittels Röntgenprüfung analysiert. Hier seien bei verschiedenen Pasten unterschiedliche hohe Porenanteile detektiert worden, wobei nicht nur die Lotlegierung sondern auch die Art der Lötstelle eine Rolle spiele.
In seinem Kurzvortrag am Nachmittag beschäftigte sich Dr. Holger Roth mit der Fehlerinterpretation im Röntgenbild und zeigte Praxisbeispiele von konventionellen und bleifreien Lötstellen. Parallel hatten die Besucher die Gelegenheit, sich die Prüfeinrichtung am Zentrum für mikrotechnische Produktion demonstrieren zu lassen. Abends wurde der Erfahrungsaustausch bei einer geselligen Raddampferfahrt auf der Elbe fortgesetzt.
QE 545
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