GÖPEL electronic präsentiert die Neuentwicklung OptiCon X-Line. Das OptiCon X-Line kombiniert die Technologie der bewährten AOI-Systeme der OptiCon-Familie mit einem Röntgensystem zur automatischen Inspektion verdeckter Lötstellen, z.B. an BGAs und PLCCs, und erreicht damit eine extrem hohe Fehlerabdeckung.
Die stete Zunahme hochkomplexer Baugruppen sowie der ständig wachsende Einsatz von BGAs und anderen Bauformen mit verdeckten Lötstellen erschwert die Inspektion in der Leiterplattenfertigung. Vor allem dann, wenn keine Möglichkeit für andere Testverfahren wie Boundary Scan gegeben ist, da kein Einfluss auf das Design der Baugruppe genommen werden kann. Die Lösung für dieses Situation zur Inspektion und Prozesskontrolle verdeckter Lötstellen ist demnach die automatische Röntgeninspektion (AXI).
Das kombinierte Röntgen/AOI-System OptiCon X-Line erlaubt die automatische Erkennung von Kurzschlüssen/Lotbrücken sowie fehlenden Lotkugeln an BGAs und µBGAs. Weiterhin können vom Bestückautomaten verlorene Bauteile unter BGAs erkannt und der prozentuale Anteil an Lufteinschlüssen in Lotkugeln bestimmt werden. Das System ist dazu mit einer Mikrofokus-Röntgenröhre ausgestattet, die eine hohe Detailerkennbarkeit bietet. Der 6″ Dual-Field Bildverstärker ermöglicht die Wahl zwischen zwei verschiedenen Auflösungen.
Das OptiCon X-Line integriert alle AOI-Funktionen der bestehenden OptiCon-Systeme und bietet daher u.a. die Möglichkeit der Inspektion von Chip-Bauelementen bis 0201, Lötstellenkontrolle an Finepitch Gullwing-Pins, Laserhöhenmessung und OCR-Klarschrifterkennung.
QE 546
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