Zur durchgängigen Qualitätskontrolle bestimmen Hersteller und Weiterverarbeiter wiederholt die Kupfer-Schichtdicken auf Leiterplatten. Die Kupferdicke ist ein wichtiges Merkmal für die korrekte Funktion der Leiterplatte. Deshalb ist sie sorgfältig zu kontrollieren. Dies betrifft nicht geätzte und schon geätzte Leiterplatten. Meist misst man auf stationären Messplätzen, wie dem FISCHERSCOPE MMS PC. Diese geschieht überwiegend am Ende des Galvanisierprozesses. Um aber rasch in Stichproben die Kupferdicke in Zwischenstationen des Produktionsprozesses, im Warenein- oder -ausgang prüfen zu können, benötigen Anwender mobile Messgeräte.
Deswegen hat der Spezialist für industrielle Mess- und Analysetechnik Helmut Fischer jetzt das handliche, flexible Messgerät SR-SCOPE RMP30-S verwirklicht. Das tragbare Gerät bestimmt die Dicke von Kupferschichten auf den Oberflächen von Leiterplatten. Wegen des Messverfahrens nach der elektrischen Widerstands-Methode entsprechend Norm-Entwurf EN 14571:2004 werden die Messwerte bei zweiseitig beschichteten oder auch Multilayer-Leiterplatten nicht durch die gegenüberliegenden Kupferschichten beeinflusst, wie dies bei der Schichtdickenmessung nach dem Wirbelstromverfahren der Fall sein kann. Insbesondere bei nur wenige zehntel Millimeter dünnen Epoxy-Zwischenlagen oder Laminaten eignet sich allein die Widerstands-Messmethode. Für universelles, flexibles Messen unterschiedlicher Leiterplatten sorgt die Möglichkeit, alternativ zwei unterschiedliche Messsonden über Kabel anzuschließen. Die Messonde ERCU N erfasst eine nur ca. 8 x 8 mm kleine Messfläche und eignet sich deshalb vor allem zum Messen auf kleinen Flächen bereits geätzter Leiterplatten. Zwei Messbereiche ermöglichen das zuverlässige Bestimmen von 0,1 bis 10 µm bzw. 5 bis 120 µm dünner Kupferschichten.
Helmut Fischer
Halle 2, Stand 2413
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