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Messmikroskop prüft Wafer-Codierungen

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Messmikroskop prüft Wafer-Codierungen

Messmikroskop prüft Wafer-Codierungen
Ein namhafter Hersteller von hochwertigen Siliziumscheiben entschied sich zur Qualitätsprüfung von Wafer-Codierungen für ein optisches Messgerät von Walter Uhl, das gemäß Kundenspezifikation angepasst wurde.

Basis der Lösung von Walter Uhl ist das binokulare Messmikroskop VMM 300, das sich aufgrund seines großen Messbereiches von 350 x 350 mm, einer sehr hohen Auflösung von 0,1 µm und einer Genauigkeit von 1,5µm + L/400 µm (L in mm) mit koaxialem Auflicht insbesondere zur präzisen Prüfung größerer Oberflächen eignet. So kann das VMM 300 die Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm problemlos zur Vermessung der Codierungen aufnehmen.
Die Wafer-Markierungen – sowohl lesbare OCR-Codes als auch T7-Codes – werden mittels Laserstrahl in Form von Dots in die Siliziumscheiben eingebracht. Da deren Endabnehmer die Wafer-Oberfläche nochmals mechanisch bearbeiten möchte, ist bei der Qualitätsprüfung vor Auslieferung sowohl die Maßhaltigkeit der Laserpunkte zur Erstellung der Codierung als auch der Informationsabgleich der Codierung selbst mit bereits hinterlegten, produktionstechnischen Daten wichtig. Zur Erfassung der Codierung und deren Abgleich mit in einer Datenbank hinterlegten Informationen dient ein kundenseitiges Lesegerät. Das VMM 300 verifiziert die von dem Lesegerät erfassten Daten und überprüft gleichzeitig die Positionsgenauigkeit der Lasercodierung.
Zur Erfassung der Codes wurde das Lesegerät direkt neben dem Objektivrevolver positioniert. Ebenso integrierte man die kundenseitige Wafer-Aufnahme in den motorisch verfahrbaren Drehtisch, der als Bestandteil des modularen Baukastensystems von Walter Uhl nicht eigens hierfür angepasst werden musste.
Besonderheit der Aufnahme ist, dass sie sich über den Drehtisch auch in Drehachse der Siliziumscheibe verfahren lässt. So kann der Wafer-Code auch dann erfasst werden, wenn er sich bei Ablage der Scheibe auf der Aufnahme an der gegenüberliegenden Seite des Lesegerätes befindet. Die Leica-Objektive mit koaxialer Auflichtbeleuchtung und Vergrößerungen von 5x, 10x, 15x und 20x lassen sich ebenfalls per Tastendruck motorisch verstellen, da während eines Messvorganges mehrmals das Objektiv gewechselt werden muss. Gemessen werden die Tiefe der Laserdots, das geometrische Verhältnis der Punkte zueinander sowie deren Position zu einem am Waferhalter definierten Nullpunkt.
Walter Uhl, Aßlar
QE 525
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