Halbleiter und MEMS werden auf Wafern mit 150, 200 oder 300 mm Durchmesser hergestellt. Im Prozess erhalten die Wafer eine nahezu perfekt ebene Oberfläche. Die Dickenschwankungen (TTV, Total Thickness Variation) liegen im Bereich von wenigen µm. Auf diesen Wafern werden die Bauelemente und Strukturen erzeugt. Jeder Prozessschritt wirkt sich erneut auf die TTV aus. Damit ist die TTV neben der Oberflächenbeschaffenheit der wichtigste zu messende Parameter. Für diese Anwendung hat FRT das Oberflächenmessgerät MicroProf TTV entwickelt. Das System kann die komplette Waferoberfläche messen und TTV, Ebenheit oder Welligkeit bestimmen. Zudem können hochaufgelöste Topographie- und Rauheitsmessungen oder Profile über die gesamte Oberfläche aufgenommen werden. Die maximale Höhenauflösung liegt bei 3 nm. Darüber hinaus kann das System zusätzlich mit AFM ausgestattet werden. Das System kann folgende metrologische Messaufgaben automatisiert erledigen: Dickenschwankung TTV, Parallelität, Ebenheit, Rauheit, Schichtdicke von Beschichtungen, Stufenhöhen, Pitch, Bumps, PGAs, Profil, Kontur, Kantenstrukturen, Trenchs, Topografie, Geometrie, Koplanarität, Critical Dimensions und Flankenwinkel. Waferhandling und Tauglichkeit für Reinraum Klasse 1 ergänzt die FRT nach Kundenwunsch.
FRT Fries, Bergisch Gladbach
CONTROL Halle 4/4300
QE 522
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