In der Fertigung SMD-bestückter Leiterplatten können Bestückungs- und Lötprobleme kaum vollständig ausgeschlossen werden. Zumeist werden diese Fehler am Prozessende bei der Sicht- und Funktionsprüfung festgestellt und mit hohem Aufwand manuell beseitigt. Häufigste Ursache für schlechte Lötstellen, verschobene Bauelemente, Tombstone-Effekte usw. sind Mängel beim Lötpastendruck. Zur Erkennung von Fehlern beim Lötpastendruck wird jetzt das optische Inspektionssystem OptiCheck angeboten. Der Prüfling wird mit einer hochauflösenden Farb-Zeilenkamera abgetastet und mit zuvor eingelernten Toleranzvorgaben verglichen. Dieser wenige Sekunden dauernde Prüfvorgang kann als In-Line-System in die Fertigungslinie integriert werden. Aber auch außerhalb der Linie ist mit einem Einzelplatzsystem eine Prüfung möglich. Für Prüflingsgrößen bis ca. 420 x 300 mm² leistet das System einen entscheidenden Beitrag zu einer konstanten Fertigungsqualität auf höchstem Niveau.
Durch die hohe optische Auflösung von bis zu 800 dpi können auch Fine-Pitch-Bauelementpositionen sehr genau geprüft werden. Strukturgrößen bis hinab zu 3 µm sind erkennbar. Das AOI-System OptiCheck kann aber noch mehr. Die Bestückungskontrolle vor und nach dem Lötprozess ist eine weitere Stärke dieses Systems. Alle gängigen Fehler wie fehlende Bauteile, verpolte, verdrehte oder verschobene Bauteilpositionen, falsche Bauteilwerte usw. werden zuverlässig erkannt und angezeigt. Eine statistische Analyse der aufgetretenen Fehler hilft bei der laufenden Optimierung des Fertigungsprozesses.
A QE 403
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