Das Inspektionssystem S3016 von Viscom ist speziell ausgelegt für die Inspektion der Baugruppenunterseite. Dieses Inspektionskonzept kommt insbesondere bei THT- oder Selektivlötstellen sowie bei wellengelöteten Bauteilen im Lötrahmen zum Einsatz. Mit dem Inspektionssystem S3016 kann die Leiterplattenunterseite auch dort zuverlässig überprüft werden, wo eine schwere Baugruppe nicht gedreht werden kann oder man den Lötrahmen nicht ausreichend stabil klemmen kann. Ein anderer Grund für die Prüfung von unten ist der Wunsch, direkt nach dem Wellenlöten inline zu prüfen und die Kosten einer Flipstation ganz einzusparen.
Ab sofort bietet Viscom die S3016-AOI mit der leistungsstarken 8M-Sensorik an. Durch den Einsatz dieser Sensorik kann der Durchsatz noch einmal bis zu 30 % gesteigert werden. Mit der integrierten OnDemandHR-Funktion kann die Auflösung für jede Analyse auf 11,7 oder 23,4 µm/Pixel bei voller Bildfeldgröße eingestellt werden. Mit dieser Funktion hat der AOI-Bediener die Möglichkeit, selektiv Bereiche der Baugruppe hochauflösend zu inspizieren, z. B. bei der Suche nach besonders kleinen Zinnperlen oder Haarbrücken.
Für die gleichzeitige Prüfung von oben kann das System mit allen Standard-Systemen kaskadiert werden. Auch bei der S3016 stehen alle Viscom-Zusatzmodule wie Offline-Programmierung, SPC-Auswertung und Klassifikation zur Verfügung.
Viscom, Hannover www.viscom.de
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