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Röntgeninspektionssystem

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Röntgeninspektionssystem

FXS-160.40 heißt das komplett neu entwickelte Röntgeninspektionssystem des niedersächsischen Herstellers für Mikrofokus-Röntgeninspektionssysteme feinfocus, das Qualitätskontrolle und Prozesssicherheit bei der Röntgeninspektion von Flachbaugruppen erstmals auch für die Fertigungslinien der Elektronik-industrie zuverlässig und ohne großen Aufwand gewährleistet. Das besonders bedienungsfreundliche System verbindet auf eine bislang einzigartige Weise den heutigen Stand der Technik mit den hohen Erwartungen der PCB-Produzenten. Weiterer Vorteil: Die Lieferzeit für das neu designte Gerät beträgt nur zwei Monate.

„Mit dem neuen System ist uns etwas ganz Besonderes gelungen, das es bisher auf dem Markt nicht gibt“, freut sich feinfocus-Forschungs- und Entwicklungsleiter Dr. Udo E. Frank, nämlich die Vereinigung aller Kundenwünsche als Gesamtsumme in nur einem einzigen System, das wir zugleich mit einem dreh- und kippbaren Detektor versehen haben.“
Realisiert wurde das Ganze unter Berücksichtigung eines neuen Fertigungsprinzips als modulares System mit x/y-Tisch, z-Achse und Röntgenröhre sowie oben im System angebrachter B-/C-Achse. Der Detektor – bei gängigen Systemen gewöhnlich fest installiert – lässt sich beim feinfocus-System auf einem Bogen um bis zu 500 variabel kippen bzw. um 360° drehen.
Die Röntgenröhre liefert einen Strahlungskegel von 170°. Dadurch ist die Schrägdurchstrahlung der Leiterplatte bis zu einer maximalen 200-fachen geometrischen Vergrößerung unter jedem Betrachtungswinkel möglich.
Der Fokus- Objekt-Abstand zwischen zu prüfendem Bauteil und Röhre ist mit 0,5 mm äußerst gering und erlaubt daher höchste geometrische Vergrößerung. Die FXS-160.40 liefert jedoch auch Übersichtsbilder bis zu einer Größe von bis zu 50 x 50 mm.
Das Resultat einer Röntgeninspektion mit der neuen FXS-160.40 sind sehr schnelle, sehr gute Echzeit-Bildergebnisse für die statistische Prozesskontrolle und die Stichprobenanalyse von BGA-, µBGA- und Flip-Chip-Anwendungen in der industriellen Elektronikfertigung.
Inspizieren lassen sich Leiterplatten (auch mit Mehrfachnutzen) bis zu einer Größe von 460 x 610 mm.
– QE 516
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