Um Bauteile und Geräte zu miniaturisieren, fertigt man heute zunehmend Multilayer-Leiterplatten mit dünnen Schichten. Zur Qualitätssicherung müssen die Schichtdicken von Cu-Leiterbahnen und Lötstopplacken wiederholt gemessen werden.
Dafür hat dieser Hersteller für sein modulares Schichtdickenmessgerät Fischerscope MMS zusätzlich das Messmodul SR-SCOPE und die Messsonde ERCU entwickelt. Die Sonde arbeitet nach dem elektrischen Widerstandsverfahren. Mit ihr können jetzt problemlos dünne Cu-Schichten im Dickenbereich von ca. 8mm bis ca. 100mm auf Multilayer-Leiterplatten und auf mehrschichtigen Laminaten gemessen werden. Selbst bei nur wenige Mikrometer dicken Epoxy-Zwischenschichten beeinflussen andere Cu-Schichten nicht das Messergebnis. Besonders vorteilhaft ist, dass Anwender das elektrische Widerstands- Messverfahren jetzt durch einfaches Wechseln der Messsonde mit dem bewährten universellen Messgerät Fischerscope MMS 0 anwenden können. Der Bediener arbeitet mit den bekannten Bedienelementen und Klartextdialogen. Das vereinfacht das Messen und schließt Mess- und Bedienfehler weitgehend aus.
Die universellen Messgeräte Fischerscope MS haben vor allem zur Qualitätssicherung in der Leiterplattenfertigung wesentliche Vorteile. Durch ihren modularen Aufbau ermöglichen sie, in raschem Wechsel unterschiedliche Schichtdicken und Schichtsysterne in allen Bereichen von Leiterplatten zu messen. In Bohrungen mißt man die Dicke der Cu-Schichten mit der Wirbelstrom-Messsonde ESL08A. Die Dicke von Lötstopplacken kann man bei Flächen größer etwa 8 mm Durchmesser und Cu-Schichtdicken größer 35 µm mit dem Wirbelstromverfahren, bei kleineren Flächen und CuSchichtdicken zwischen 10 und 35 µm mit der Betarückstreumethode messen. Die Schichtdicke von Cu-Schichten unter aufgebrachten Lackschichten misst man mit der Messsonde ESC2, die mit dem Wirbelstromverfahren arbeitet. Der Anwender verfügt so über ein universelles, :für alle Messungen an Leiterplatten zur Qualitätssicherung geeignetes Messgerät.
– QE 502
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