Im tis-Sensor wurden zahlreiche kleine und große Modifikationen und Erweiterungen implementiert. Beispielsweise kann das Lesen von Barcodes nun beliebig mit 2D-Messungen kombiniert werden. Der Umfang der 2D-Messmöglichkeiten wurde wesentlich erweitert. Messungen von Abständen sind nun auch durch Verknüpfung von Kantenschnittpunkten und Flächenschwerpunkten möglich.
Gerade rechtzeitig kommt die Lead Inspection für den Boom in der Halbleiterindustrie. Diese neue Funktion erlaubt das Vermessen von Lötfahnen der Chips. Deren korrekte Ausrichtung ist für die weitere Verarbeitung extrem wichtig. Die Chipindustrie verlangt eine hundertprozentige Kontrolle, die der tis-Sensor zuverlässig und schnell leisten kann.
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