Mehr- Funktionalität auf kleinerer Fläche – dieser Trend bei Elektronik-Flachbaugruppen erfordert zunehmend innovative und hochpräzise Testmethoden. Für steigende Anforderungen speziell bei Lötverbindungen von Elektronik-Komponenten bietet das Hamburger Elektronik-Prüfcenter testwerk jetzt Röntgeninspektion als neue Dienstleistung an. Durchgeführt werden die Tests mit dem Prüfsystem FXS-160.40 des Herstellers feinfocus. „Unsere Kunden können die Röntgeninspektion für systematische Qualitätssicherung, zur Prozessoptimierung sowie für Analyse und Zertifizierung nutzen“, erläutert Diplom-Ingenieur Rainer Bartosch von testwerk. Der neue Service eignet sich besonders dann, wenn kurze Reaktionszeiten und flexible Abwicklung der Aufträge für den Kunden wichtig sind.
Um beispielsweise Produktionsfehler in den immer kompakter werdenden BGA- und Flip-Chip-Verbindungen zuverlässig aufzuspüren und auch verdeckte Verbindungen 100-prozentig zu inspizieren, arbeitet das feinfocus Prüfsystem mit einer Nahfokus-Schrägdurchstrahlung. Hierbei wird nicht das Bauteil selbst, sondern der Bildverstärker gekippt. Dies gewährleistet auch bei der Schrägansicht höchste geometrische Vergrößerungen. testwerk bietet seinen Kunden drei Ansatzpunkte für die Röntgeninspektion. „Wir übernehmen die Prototypentestung für den Prozessanlauf, überwachen die Qualität auf Stichprobenbasis während des Prozesslaufes und zertifizieren“, betont Rainer Bartosch. „Natürlich liefern wir auch eine ausführliche Dokumentation der Testergebnisse.“
A QE 500
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