Für die geometrische Profilerkennung und Abstandsmessung bietet die MEL Mikroelektronik in ihrer 13 Seiten umfassenden Beschreibung ein Kamerasystem mit integriertem Laser an, welches nach dem Prinzip Laserschnitt/Triangulation funktioniert. Eine CCD-Matrix-Kamera erfasst den Verlauf einer Linie, die per Diodenlaser auf den zu vermessenden Körper projiziert wird. In Abhängigkeit vom messenden Oberflächenprofil des Messobjektes verändert sich die Form der aufgenommen Linie. Berührungsfrei und schnell lassen sich Materialien wie schwarzer Gummi bis verchromte Oberflächen, auch Glas, auf Maßhaltigkeit im Fertigungsprozess exakt zweidimensional scannen und auswerten. Typische Anwendungsbeispiele sind zweidimensionale Vermessungen von Profilen, die Kontrolle von Schweißnähten, oder Nahtverfolgung und Steuerung des Schweißkopfes. In der Klebetechnik werden noch feuchte transparente oder schwarze Silicon-Dichtungen in Höhe und Breite gemessen. Längen- und Breitenmessung von schnell bewegten Objekten werden mit einer Belichtungszeit innerhalb 1/4000 Sekunde erfasst.
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