Die Elektronikfertigung, besonders in Europa, muss sich im Wesentlichen vier…
F&S BONDTEC
Semiconductor GmbH
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Bond-Drahtverbindungen müssen über mehrere Dekaden und unter hohen thermomechanischen…
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In modern power electronics, an enormous number of heavy wire bonds are used,…
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„Unser Alleinstellungsmerkmal ist der Knackpunkt!“ sagt Dominik Seidl, verantwortlich…
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Im Gespräch mit Stefan Berger & Dominik Seidl, F&S Bondtec Semiconductor…
Geschäftsführer und Vertriebsleiter sprechen über das Portfolio von Bondmaschinen…
Mehr Details Interview mit Siegfried Seidl, Eigentümer und Stefan Berger, F&S Bondtec Semiconductor…
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