Die Thicknessgauge Systeme von Micro-Epsilon für die Dickenmessungen von Band- und Plattenmaterialien lassen sich nun auch als O-Rahmen-Ausführung in die Produktionslinie einbinden. Sie können durch die Verwendung verschiedener Sensortechnologien wie Laser-Scanner, Laser-Triangulationssensoren, konfokale Sensoren und elektromagnetische Kombi-Sensoren genau an die Messaufgabe und die zu messenden Objektoberflächen angepasst werden.
Die Systeme ermöglichen eine 100%-Inline-Dickenmessung. Dabei sind sie hochpräzise und flexibel einsetzbar. Die Anpassungsfähigkeit ermöglicht Adaptionen bezüglich Messbreite, Messbereich und Arbeitsbereich des zu messenden Bandmaterials. Dies und das gute Preis-Leistungs-Verhältnis sind besonders für den OEM-Bereich interessant.
Die automatische Kalibrierung des Systems erfolgt regelmäßig und innerhalb weniger Sekunden. Im Lieferumfang ist zudem ein umfangreiches Softwarepaket enthalten. Dieses enthält unter anderem eine performante Signalverarbeitung für präzise und stabile Messwerte, eine Artikeldatenbank sowie ein SPC-Paket. Des Weiteren sind statistische Auswertungen sowie eine vollautomatisierte Dokumentation und Steuerung des Fertigungsprozesses möglich. Inklusive ist auch eine kontinuierliche Überwachung von definierten Sollparametern und Grenzwerten. Darüber hinaus enthält das Softwarepaket ein flexibles Interface zur Kopplung an die Produktionslinie, das wahlweise über Ethernet, EtherNet/IP, Profinet und Ethercat kommunizieren kann.
Bei Micro-Epsilon sind verschiedene Modelle verfügbar: Die Modellreihe C.L arbeitet mit Laser-Triangulationssensoren. Sie bietet ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis bei gleichzeitig hoher Messrate und Präzision. Dickenwerte von Holz, Kunststoff und Metall werden mit einer Genauigkeit von ±4 bis ±20 µm und einer Messrate von bis zu 4 kHz erfasst.
Konfokal-chromatischen Sensoren sind in die Modellreihe C.C integriert. Mit einer Messrate von bis zu 5 kHz und einer Genauigkeit von ±0,25 µm sind Messungen auch gegen spiegelnde und glänzende Messobjekte sowie transparente und semitransparente Folien möglich.
Die Dickenmessung von Lochblech und geprägten Platten sowie für die Walzenregelung und Qualitätsdokumentation wird die Modellreihe C.LP eingesetzt. Sie ist mit Laser-Profil-Scannern ausgestattet, die eine Messrate von bis zu 100 Hz und eine Genauigkeit von bis zu ±0,5 µm liefern.
Die neueste Modellreihe O.EC basiert auf einem Combisensor. Dieser vereint einen induktiven Sensor auf Wirbelstrombasis mit einem kapazitiven Sensor und misst damit die Dicke nicht leitfähiger Materialien, die über eine Messwalze geführt werden. Ihr Einsatzbereich liegt vor allem in der stabilen und präzisen Dickenmessung von Folien und Kunststoffbändern.
Micro-Epsilon, Halle 4, Stand 4317
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