Durch variable Messvolumen und verstellbare Messabstände ist der Sensor des Aramis-Adjustable-Messsystems flexibel für unterschiedliche Aufgaben einsetzbar. Die Geräte messen Proben und Bauteile berührungslos und materialunabhängig nach dem Prinzip der digitalen Bildkorrelation (DIC)und sind jetzt auch modular erhältlich: Anwender können von einer kostengünstigen 2D-Einsteigerversion bis hin zur vollständigen Highspeed-3D-Systemlösung wählen und jederzeit zur nächsthöheren Stufe nachrüsten.
GOM hat nun zudem einen Messtechnik-CT im Programm, der 3D-Daten von innen- und außenliegenden Bauteilgeometrien in hoher Auflösung bereitstellt. Das Gerät macht Details im gesamten Bauteil sichtbar und soll damit die Erstbemusterung, Werkzeugkorrektur sowie Inspektionsaufgaben in der laufenden Fertigung vereinfachen. Er erfasst komplexe Bauteile samt „Innenleben“ in einem Scanvorgang, sodass der Anwender ein vollumfängliches Abbild des Prüflings für Form- und Lageanalysen oder Soll-Ist-Vergleiche erhält. Seine Stärke spielt das System laut Hersteller vor allem bei der Digitalisierung von kleineren Kunststoff- und Leichtmetallteilen aus. Ein 3k-Röntgendetektor erzeugt ein Raster von 3008 × 2512 Pixel, die 5-Achs-Kinematik mit integriertem Zentriertisch soll es erleichtern, das Bauteil optimal im Messvolumen zu positionieren, sodass die Messung immer in der bestmöglichen Auflösung durchgeführt wird. Praktisch dabei: Innerhalb des Messfelds mit 240 mm Durchmesser und einer Höhe von 400 mm können auch mehrere Objekte gleichzeitig pro Scanvorgang gemessen werden.
GOM, Halle 3, Stand 3302
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