Kovar-Gehäuse spart die Hälfte des Volumens ein

Die hochauflösenden Ingaas-Matrixsensoren von Andanta mit einer Auflösung 640 x 512 Bildpunkten sind jetzt in einem kompakteren Kovar-Gehäuse verfügbar. Dabei handelt es sich um eine Legierung aus Eisen, Nickel und Kobalt, die einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzt wie die InGaAs-Sensorbaugruppe mit Si-Ausleseschaltkreis. Dadurch ist diese Legierung für hochwertige Bildsensor-Gehäuselösungen sehr geeignet.

Mit Abmessungen von 36 x 25 x 6 mm3 hat der neue Sensor FPA640x512-KM im Kompaktgehäuse nur etwa das halbe Volumen wie das ursprüngliche Kovar-Gehäuse des Standard-Sensors und auch kleinere Flanschabmessungen zur Befestigung des Gehäuses sowie etwas geringeres Gewicht. Auch sind die 28 elektrischen Anschlüsse enger zueinander angeordnet. Geeignete Stecksockel für das Kompaktgehäuse sind am Markt erhältlich.

Durch das neue Sensor-Kompaktgehäuse lässt sich der Sensor leichter in ein Kameragehäuse integrieren. Ein weiterer Vorteil ist die effizientere Kühlung: Durch die reduzierte thermische Masse auf der kalten Seite des eingebauten 1- oder 2-stufigen Thermokühlers, lässt sich der Sensor-Chip schneller auf die reguläre Betriebstemperatur von -20 °C (1-stufig) beziehungsweise -40 °C (2-stufig) herunterkühlen als im herkömmlichen Kovar-Gehäuse.

Andanta Halle 1, Stand A20