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Micro-Epsilon bietet präzise Inline-Dickenmessung mit einem System

Band- und Plattenmaterialien
Micro-Epsilon bietet präzise Inline-Dickenmessung mit einem System

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Bild: Micro-Epsilon
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Die Dicken von Band- und Plattenmaterialien misst das System Thicknessgauge von Micro-Epsilon hochgenau und prozesssicher.

Je nach Messaufgabe stehen Ausführungen mit unterschiedlicher Sensortechnologie zur Verfügung. Zudem sind eine Lineareinheit mit elektromechanischem Antrieb, eine automatische Kalibriereinheit und ein multitouchfähiger Panel-IPC im Lieferumfang enthalten. Somit wird das System zu einer einzigartigen und flexiblen Komplettlösung für präzise Dickenmessungen.

Das Thicknessgauge System ist mit Laser-Triangulationssensoren, Laser-Profil-Scannern oder konfokal-chromatischen Sensoren lieferbar, die je nach Materialart und Genauigkeitsanforderungen ihre Vorteile ausspielen. Das System bietet dabei eine sehr hohe Anwendungsvielfalt, da je nach Anforderung auf das passende Messprinzip zurückgegriffen werden kann. Thicknessgauge arbeitet mit Dickenmessbereichen von 2 bis 25 mm.

Einmalig ist die 3-in-1-Kombination aus einer Lineareinheit mit elektromechanischem Antrieb, die die Positionierung im Modus der Festspurmessung beziehungsweise die Traversierung ermöglicht. Zudem ist das Dickenmesssystem mit einer automatischen Kalibriereinheit ausgestattet, wodurch Temperatureinflüsse kompensiert werden. Ein multitouchfähiger Panel-PC auf dem das Softwarepaket Thicknesscontrol in vollem Funktionsumfang mitgeliefert wird, ist ebenfalls integriert.

Thicknessgauge ist mit einem für diese Geräteklasse sehr umfangreichen Softwarepaket ausgestattet. Dieses enthält unter anderem eine performante Signalverarbeitung für präzise und stabile Messwerte, eine Artikeldatenbank sowie ein SPC-Paket. Darüber hinaus enthält es eine vollautomatisierte Dokumentation der Messmittelfähigkeit sowie ein flexibles Interface zur Kopplung an die Produktionslinie, das wahlweise über Ethernet, EtherNet/IP, Profinet und Ethercat kommunizieren kann.

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