Messbereiche bis 25 mm bei Messbreiten bis 400 mm – das bietet die Erweiterung des Thickness Sensors von Micro-Epsilon. Damit lässt sich das universelle Dickenmesssystem von Band- und Plattenmaterial noch flexibler einsetzen, zum Beispiel in der Metall- oder Kunststoffindustrie, aber auch von diversen Geweben und Verbundstoffen. Die schlüsselfertige Lösung wurde um drei Messbereiche erweitert.
Zwei Laser-Triangulationssensoren sind gegenüberliegend auf einen stabilen Rahmen montiert und messen von beiden Seiten gegen das Messobjekt. Die Materialdicke wird über das Differenzprinzip erfasst. In den Rahmen ist eine Auswerteeinheit integriert, die die Dickenwerte verrechnet und sie analog über Spannung und Strom oder digital über Ethernet ausgibt. Eine Integration in die Fertigungslinie und in beengte Bauräume ist jederzeit mühelos möglich, hierbei entfällt ein aufwendiges Ausrichten der Sensoren.
Die Bedienung erfolgt über ein intuitives Webinterface. Für die einzelnen Messaufgaben lassen sich individuelle Presets laden. In der Setup-Verwaltung können bis zu acht benutzerspezifische Einstellungen gespeichert und exportiert werden. Eine Optimierung der Messaufgabe ist durch die Auswahl des Signal-Peaks oder der frei einstellbaren Signalmittelung möglich.
Micro-Epsilon Messtechnik, Ortenburg
www.micro-epsilon.de
