Mit dem Kernthema „Industrielle Klebetechnik“ besetzt das Messeunternehmen P. E. Schall erneut ein entwicklungsfähiges Technologie-Segment, das bis dato in anderen (Fach)Messen nur eher eine Randerscheinung darstellte. Doch dies wird den breiten Anwendungs- und Nutzungs-Möglichkeiten der indu striellen Klebe-, Dicht-, Dämm- und Verbindungstechnik in keiner Weise gerecht. Zumal sich, speziell durch Bestrebungen zur Miniaturisierung, zum Leichtbau sowie zur Emissionsdämmung von Arbeitsgeräuschen, über die kombinierte Klebe- und Dämmtechnik rationelle und vor allem hoch wirtschaftliche Lösungen ergeben. Vor diesem Hintergrund ist es auch nicht verwunderlich, dass bereits die 1. BONDexpo Fachmesse für industrielle Klebetechnik, die vom 24. bis 27. September 2007 parallel zur MOTEK im Messezentrum „Neue Messe Stuttgart“ stattfindet, auf eine große Interessenten- und Aussteller-Resonanz stößt. Laut Auskunft des Projektleiters, Marc Speidel, haben sich bis heute bereits über 40 namhafte Unternehmen aus dem In- und Ausland angemeldet. Hervorzuheben ist dabei, dass bereits im ersten Anlauf viele Marktführer in Sachen Herstellung von Klebstoffen und Dämm- sowie Dichtmaterialen genauso vertreten sein werden wie die marktführenden Anbieter von Applikationseinrichtungen in Form von Dosier- und Spritzgeräten sowie Robotersystemen.
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