Weltweit wird fieberhaft an elektronischen Etiketten – Smart Labels geforscht. Auf diesem Markt mit enormen Wachstumsraten sollte es im Jahr 2003 bereits mehr als eine Milliarde Labels geben. Im Gegensatz zu den Barcodes können Chips umfangreiche Informationen speichern und, wenn sie mit einer Antennenspule verbunden sind, ohne Sichtkontakt Daten einige Meter weit übertragen. Mehrere Institutionen und Firmen erarbeiten eine wesentliche Grundlage für diese mikroelektronischen Systeme, die Transponder: Flexible Wafer.
Die Forscher entwickelten eine Technik, mit der es ihnen gelingt, extrem dünne Chips herzustellen. Sie ist bisher weltweit konkurrenzlos. Mit einer Kombination von Schleifen, chemischem Ätzen und Polieren können sie komplette Wafer bis auf 10-15 Mikrometer abtragen. Das hat mehrere Vorteile: Das Silizium wird so hauchdünn, dass es in Papier oder Folie eingebettet und so flexibel, dass es um einen Bleistift gewickelt werden kann. „Ziel ist es, die Elektronik gleichsam im Papier verschwinden zu lassen“, beschreibt Dr. Frank Ansorge vom Münchner IZM die Vision „Chip in Papier“: Man sieht dem Etikett, der Visitenkarte oder der Briefmarke den elektronischen Kern nicht an. Ein anspruchsvolles Vorhaben, denn alle Elemente, die bisher in einer stabilen Chipkarte geschützt waren, müssen nun in einem dünnen Papier untergebracht werden. Im Projekt werden neue Techniken für die gesamte Entwicklungskette bis hin zur Vorbereitung der Massenfertigung erarbeitet. „Nach Projektschluss werden von den beteiligten Unternehmen die Prototypen in Produkte für unterschiedliche Anwender umgesetzt. Geplant ist der Einsatz bei Fluggesellschaften, Liftbetreibern, Paketdiensten, zum Schutz wertvoller Waren oder Markenprodukten“, kommentiert Dr. Ansorge das hochgesteckte Ziel.
A QE 602
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