Der neue simultane Dual Wavelength Modus erlaubt es, die Topographie mit einer künstlichen Wellenlänge von 30 µm zu untersuchen und gleichzeitig die hohe vertikale Auflösung der Einzelwellenlänge zu behalten.
So können Oberflächen, die Stufen bis 15 µm (DHM R2200) oder bis 3,4 µm (DHM R2100) enthalten, ohne Rasterverfahren in einem einzelnen Kamerabild dreidimensional aufgenommen werden. Dadurch wird die hohe Messgeschwindigkeit von 30 Messungen pro Sekunde erreicht. Da die Daten der beiden Wellenlängen simultan aufgenommen werden, spielen Schwingungen oder andere externe Störungen keine Rolle. Die laterale Auflösung wird durch die Objektive begrenzt und kann besser als 500 nm werden. Die vertikale Auflösung liegt für alle Objektive im Sub-Nanometer-Bereich. Die DHM R2000 Familie eignet sich für schnelle Inspektionen von Oberflächenstrukturen in der automatischen, industriellen Qualitätsprüfung und zur schnellen und dynamischen Charakterisierung von Oberflächen-Topographien in der Forschung und Entwicklung.
Schaefer Technologie, Langen www.schaefer-tec.com
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