Mit dem innovativen Verfahren DeepView von Carl Zeiss wird mit konventionellen Lichtmikroskopen eine erweiterte Tiefenschärfe erreicht, wie sie bisher nur mit Rasterelektronenmikroskopen erzielbar war. Dies ist von besonderer Bedeutung für die Entwicklung und Fertigung sogenannter MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Systems)-Bauteile, die tiefenausgedehnte Strukturen aufweisen. Diese Mikrosysteme, zum Beispiel Beschleunigungssensoren, Aktuatoren und Mikroschalter, unterliegen bereits während der Fertigung einer strengen Qualitätskontrolle. Um sofort auf Defekte reagieren zu können, muss sie sehr schnell, genau und sicher erfolgen. Dafür ist DeepView in Kombination mit dem Mikroskop Axioskop 2 mat die richtige Lösung. DeepView ermöglicht die Defekterkennung und Fehleranalyse von gekippten und tiefenausgedehnten MEMS-Bauteilen, deren Strukturen in verschiedenen Ebenen liegen, sehr schnell und ohne Verlust an optischen Informationen. Auf einen Blick ohne zeitraubendes ermüdendes Nachfokussieren sind die Strukturen in ihrer ganzen Tiefe in Quasi-Echtzeit zu erkennen. Dazu bedarf es keines Vakuums oder hochenergetischer, wechselwirkender Elektronenstrahlen, wie bei der Elektronenmikroskopie, oder eines hohen Zeitaufwandes, wie bei der Laser Scanning Mikroskopie. DeepView ermöglicht effizientes Arbeiten, hohen Probendurchsatz und damit eine geringe Fehlerrate. Für DeepView wird ein Wellenfrontmodulator im Objektivrevolverschlitz für differenziellen Interferenzkontrast angeordnet. Er prägt dem primären Zwischenbild eine nichtlineare Phasendiffernz auf.
A QE 501
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