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Kleines Bauteil mit großer Wirkung

Schichtdickenmessung
Kleines Bauteil mit großer Wirkung

Kleines Bauteil mit großer Wirkung
Bild: Helmut Fischer
Die Fischerscope X-Ray XDV-Geräte sind nun mit dem digitalen Pulsprozessor DPP+ ausgestattet. Dadurch sollen Anwender entweder von einer Optimierung der Messpräzision oder der Messzeit profitieren.

Die Fischerscope X-Ray XDV-SDD, XDV-µ und XDV-µ LD von von Helmut Fischer sind nun mit dem neuen digitalen Pulsprozessor DPP+ ausgestattet. Er sorge laut Hersteller für Zählraten auf einem neuen Leistungsniveau und verbessere so die Gesamtperformance der Geräte um bis zu 50 %. Die inhouse produzierten Polykapillaroptiken erlauben besonders bei der Messung von kleinen Bauteilen und Mikrostrukturen winzige Messflecke bei kurzen Messzeiten mit hoher Intensität. Dadurch werden hohe Zählraten und eine optimierte Spotgröße erreicht.

Das XDV-SDD mit Silizium-Drift-Detektor ist geeignet für Messungen von sehr dünnen Schichten unter 0,05 µm und Materialanalysen im Sub-Promille-Bereich. Als Multitalent ist es für Anwendungen rund um Gold, NiP oder RoHS einsetzbar.

Das XDV-μ wurde für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse an winzigen Strukturen und flachen Bauteilen entwickelt, beispielsweise Lead Frames, Bonding Wires, SMD-Bauteile oder Solder Bumbs. Die Polykapillaroptik fokussiert den Röntgenstrahl auf Messflecke von 60 μm bei hoher Stabilität und Intensität.

Das XDV-µ LD dient zur Schichtdickenmessung und Materialanalyse von Steckverbinder- und Elektronik-Anwendungen. Durch den Messabstand von 12 mm können komplex geformte Prüfteile wie Steckerkontakte und bestückte Leiterplatten mit einer Höhe von 140 mm gemessen werden. Mit der Long-Distance-Polykapillare misst das XDV-µ LD kleinste Messpunkte.

Helmut Fischer, Halle 7, Stand 7501


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