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IDS erweitert seine Ensenso-Produktlinie von 3D-Kameras um ein neues Modell. Mit ihrem kompakten, industrietauglichen Design sowie der Kombination aus sehr kurzem Arbeitsabstand und großem Sichtfeld eignet sich die Ensenso B besonders für Bin-Picking-Anwendungen. Dank hoher Tiefenschärfe ist sie in der Lage, Objekte auf einer großen Fläche zu erfassen und z. B. alle Teile in einem Behälter auf einmal zu lokalisieren. So lässt sich der Pick&Place-Prozess optimieren und Behälter leichter leeren. Die Stereo-Vision-Kamera ist ab sofort in Serie erhältlich.
Die große Stärke der Ensenso B liegt in der sehr präzisen Erfassung von Objekten im Nahbereich. Sie gewährleistet ein breites Sichtfeld und sorgt für hohe Tiefenschärfe. Das bedeutet konkret, dass der Bereich, in dem ein Objekt scharf abgebildet ist, ungewöhnlich groß ist. Bei einem Abstand von 30 cm zwischen Kamera und Objekt beträgt die Z-Genauigkeit ca. 0,1 mm. Der maximale Arbeitsabstand beträgt 2 m.
Das Gehäuse, in dem zwei 5-MP-Farbkameras, ein Pattern-Projektor und die gesamte Elektronik untergebracht sind, ist komplett geschlossen. Das vereinfacht die Verkabelung. Ensenso B entspricht Schutzart IP65/67, was bei anspruchsvollen Einsatzbedingungen von Vorteil ist. Mit Abmessungen von nur 120 x 56 x 104 mm ist die neue 3D-Kamera zudem sehr platzsparend konzipiert. Damit empfiehlt sie sich zum Beispiel für den Einsatz an einem Roboterarm.
