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Bauteilgeheimnisse lüften

Umfassende Analytik rund ums Bauteil
Bauteilgeheimnisse lüften

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Die Spezialisten der HTV-Firmengruppe in Bensheim haben ihr Angebot wesentlich erweitert. Als einer der Marktführer fürs Testen und Programmieren elektronischer Bauteile kann sich die HTV mit seinem TAB-Konservierungsverfahren auch als Top-Adresse für die Langzeitkonservierung elektronischer Komponenten bezeichnen. Parallel wurde das bereits vorhandene Analytiklabor sukzessive aufgebaut und bietet dadurch umfassende Möglichkeiten der Bauteil- und Fehleranalyse. Mittlerweile zwölf Chemiker und Physiker werden in diesem Bereich beschäftigt, so dass dem Kunden ein umfangreiches Know-How zur Verfügung steht.

Notwendig wurde dieser Schritt durch die ständige Weiterentwicklung der Konservierung elektronischer Bauteile für den Allzeitbedarf der vielen HTV-Kunden aus nahezu allen Unternehmensbereichen. In enger Zusammenarbeit mit Universitäten und Hochschulen sowie externer Forschungslabore wurden und werden neue Messmethoden entwickelt. Ein Beispiel hierfür ist eine neue Art der Fourier-Transformations-Infrarot Spektroskopie, welche mit einem im eigenen Hause entwickelten Datenbanksystem kombiniert ist. Hiermit können in kürzester Zeit hochqualitative Aussagen und Vergleichbarkeiten über Materialien und Inhaltsstoffe eines Prüflings getroffen werden. Diese Methode wird unter anderem eingesetzt, um Alterungsprozesse feststellen und bewerten zu können. Zusätzlich ermittelt man hierdurch die chemische Zusammensetzung von Materialien.

Ebenfalls neu ist das von HTV speziell für die Reinigung elektronischer Bauteile entwickelte revivec-Aufarbeitungsverfahren. Dieses Verfahren ermöglicht es, organische und anorganische Effekte in Form von Oxidschichten, korrosiven Flächen und diversen Verunreinigungen extrem schonend zu entfernen. Somit kann die Lötbarkeit von Bauteilen und Leiterplatten risikolos wieder hergestellt werden.
Folgende Dienstleistungen bietet die HTV Conservation ebenfalls an:
  • Lichtmikroskopie: Untersuchung von Lötstellen, Anschlusspins, Leiterplatten, Schliffbildern, Oxidations- und Diffusionsspuren, Dokumentation von Bauteilbeschädigungen
  • Schliffbilderstellung: Bestimmung von Ausfallmechanismen, Ermittlung von Schichtdicken und Delamination, Untersuchung von Lötungen und Bondstellen
  • Bauteilöffnung. Der Öffnungsprozess ist sehr aufwändig und erfordert ganz spezielles Know-how, welches über viele Jahre bei HTV gewachsen ist. Die Prozeduren müssen exakt auf das Bauteilmaterial zugeschnitten sein, um ungewollte interne Beschädigungen zu vermeiden. Anwendungsbereiche: Untersuchung der Chipoberfläche, Ermittlung von Überlastungen, Untersuchungen von Bondstellen, Strukturfehlern und Mikrorissen.
  • Die Rasterelektronenmikroskopie (REM) wird eingesetzt, wenn Lichtmikroskope an ihre Grenzen stoßen. Anwendung findet sie zum Beispiel zur Oberflächenuntersuchung, zur Bestimmung des Schichtaufbaus, zum Auffinden von Mikrorissen und zur Analyse schlecht leitender kritischer Proben und Oberflächen im Niedervakuum-Betrieb.
  • Energiedispersives Röntgenanalyse-System (EDX) zur Bestimmung der elementaren Zusammensetzung von Materialien, zum Beispiel zur Vermessung von intermetallischen Phasen und Untersuchung des Diffusionsfortschritts.
  • Röntgeninspektion zur zerstörungsfreien Untersuchung von Bauteilen zum Beispiel bezüglich Bondstellen, Leadframes und Lötstellen.
  • Vollautomatische, reproduzierbare Lötbarkeitstests zur Bestimmung der Verarbeitbarkeit von Bauteilen und Leiterplatten sowie zur Untersuchung von Lötproblemen.
Sämtliche Ergebnisse aus den Analysen werden dem Kunden in Form von ausführlichen Untersuchungsberichten in unterschiedlichen Detaillierungsgraden und Umfängen je nach Anforderung zur Verfügung gestellt. Der Kunde erhält somit wertvolle Ratschläge, Bewertungen und Lösungen, wie mit seinem Bauteilproblem umzugehen ist.
Die HTV zählt sich zu den derzeit innovativsten Unternehmen in Deutschland. Als ein Beispiel hierfür führt HTV ein aktuelles Projekt an, welches die Entwicklung eines neuen Systems zur Stromspeicherung betrifft. Eine weitere Entwicklung befasst sich mit dem Thema Heizen ohne den Einsatz pekuniärer Energien wie zum Beispiel Strom, Gas und Heizöl, um unabhängiger von diesen Energielieferanten zu sein.
Auch im Bezug auf die Sicherheit will die HTV mit einem momentan im Bau befindlichen Gebäude für die Lagerung von elektronischen Komponenten sich vom Markt abheben.
HTV Halbleiter-Test & Vertriebsgesellschaft, Bensheim
QE 548
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