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„Die Kombination aus 2D, 2,5D und 3D wird immer wichtiger“

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„Die Kombination aus 2D, 2,5D und 3D wird immer wichtiger“

„Die Kombination aus 2D, 2,5D und 3D wird immer wichtiger“
Dr. Markus Clabian Head of Competence Unit High-Performance Vision Systems AIT Austrian Institute of Technology Bild: AIT

Welche Trends sehen Sie aktuell in der industriellen Bildverarbeitung?

Es gibt zahlreiche Trends in der industriellen Bildverarbeitung. Besonders die Kombination aus reinen Bildinformationen (2D) und Oberflächeninformationen (2,5D) bis hin zu Vermessungsinformationen in 3D werden immer wichtiger. Thema ist auch höchste Performanz für die Erfassung von Objekten – also hohe Auflösungen bei gleichzeitig niedrigen Taktzeiten. Moderne Produktionssysteme verlangen ebenfalls nach sehr flexibel einsetzbaren optischen Inspektionssystemen, die starren Konfigurationen überlegen sind. Schlussendlich ist Deep Learning zur Lösung von Inspektionsaufgaben in aller Munde – wichtig dabei ist, dass die Einsatzfelder richtig ausgewählt und die Kundenerwartungen mit tatsächlichen Möglichkeiten der Technologie abgestimmt werden.

Wie beurteilen Sie die aktuelle Marktsituation und was erwarten Sie für 2023?

Die Automatisierung komplexer Prozesse schreitet weiter stark voran. Vision-Systeme sind dabei eine Kerntechnologie vieler Automatisierungsanwendungen. Daher ist trotz des schwierigen wirtschaftlichen und politischen Umfeldes eine positive Marktsituation für heuer und die folgenden Jahre zu erwarten.

Welches Highlight präsentiert Ihr Unternehmen auf der Messe in diesem Jahr?

Wir präsentieren eine besonders hochauflösende Variante unserer Inline-Computational-Imaging Technologie – ICI Microscopy. Damit können Objekte hochaufgelöst in 2D und 3D synchron erfasst werden. Mit 60 Millionen Bildpunkten (2D Bildinformation und 3D Tiefeninformation gemeinsam) pro Sekunde und einer Abtastrate von 700 nm können sehr kleine Strukturen aufgelöst, Fehler detektiert und vermessen werden. Durch den raschen Scanvorgang können trotz der hohen Auflösung niedrige Taktzeiten erreicht werden. Anwendungsfälle sind anspruchsvolle Inspektionsaufgaben beispielsweise von feinen metallischen Oberflächen oder die Erfassung von Ball Grid Arrays.



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