Das 3D-MID-Inspektionssystem S6056MID prüft dreidimensionale Baugruppen vollautomatisch. Die Aufgabe kann in zwei Schritte unterteilt werden: die Prüfung nach Fertigstellung des 3D-MID-Trägers und des gesamten 3D-MID-Produktes. Typische Fehler sind Fremdmetallisierungen sowie Ablösung, Kurzschlüsse oder Risse der Leiterbahnen. Geprüft werden diese auch auf Vollständigkeit sowie Geometrie- und Farbeigenschaften. Dann werden Anwesenheit, Polarität und Position der Bauteile kontrolliert. Die Untersuchung der Lötstellen umfasst die Inspektion auf Tombstones oder Kurzschlüsse. Auch die Ausprägung der Lötstellen auf der Leiterbahn wird überprüft.
Viscom, Hannover, www.viscom.de
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