Für lange Zeit reichten die auf dem Markt befindlichen In Circuit-, Funktions- und Flying Probe Tester aus. Der Trend zu höherer Packungsdichte und Geschwindigkeit hat die Baugruppentester in einem Engpass getrieben, der besonders im Bereich der Nadelbettadapter sichtbar wird. Als Ausweg erweiterten die Testerhersteller ihre Geräte mit JTAG Testsoftware auf Boundary Scan Technik. Hiermit wird eine höhere Testabdeckung erzielt. Die nahtlose Integration beider Technologien ist für einen optimalen Test des Prüflings notwendig. Während Marktanalysten diesem Ansatz eine vielversprechende Zukunft voraussagen stellen Seica und Temento Systems eine effektive Integration vor.
Temento Systems blickt auf eine erfolgreiche Zusammenarbeit mit Herstellern von Testern zurück. Hierbei wurde eine optimale Kombination von allen Testlösungen erzielt: Boundary Scan zusammen mit Flying Probe-, In Circuit- oder Funktionstester.
Diese Veröffentlichung beschreibt die Integration von DiaTem in die VIVA Entwicklungs- und Produktionsumgebung der Seica Tester.
In der Anwendung wird eine komplette Boundary Scan Test Sequenz als einfaches Kommando aus der Seica Testumgebung ausgeführt, wobei die vollständige Kontrolle der JTAG Möglichkeiten beim ICT Tester liegen.
Funktionsbeschreibung
Temento Systems DiaTem Boundary Scan Tester und die SEICA Software sind auf dem gleichen PC installiert und dient als Erweiterung des Testers (Bild 1). Der Prüfling wird mit DiaTem durch Anforderung von Seica’s Software VITA komplett mit Boundary Scan geprüft. DiaTem dient als Server für VIVA. Letztere steuert den JTAG Controller (JTAG I/F) des Prüflings durch 4 Kontakte.
Hiermit kann der Test-Ingenieur die Boundary Scan Vorteile in seinen globalen Test einbauen. Er kann DiaTem für einen kompletten Boundary Scan Test hernehmen, er kann aber auch auf seiner Baugruppe Pins setzen, die dann durch den ICT Tester eventuell an anderer Stelle ausgewertet werden. Dem ICT Tester stehen somit Möglichkeiten zur Verfügung, die er ohne Boundary Scan Integration nicht hat. Von einer gemeinsamen Benutzeroberfläche werden beide Treiber angesprochen. Seica’s VITA steuert das IO Board des Nadelbettadapters und DiaTem steuert den JTAG Controller, der wiederum alle Boundary Scan Zellen innerhalb der JTAG Komponenten ansteuert. Die Aufgabe bestand nun darin, VITA und DiaTem möglichst effektiv zusammenarbeiten zu lassen.
Kommunikationsschnittstelle
Die Kommunikation zwischen Prozessen ist mit DCOM (Distributed Component Object Model) realisert. Damit ist ein Client/Server Modell auf Basis vom RPC Protokoll aufgebaut, das auch eine Kommunikation über das Netzwerk erlaubt. In unserem Fall laufen beide Applikationen auf Windows XP auf dem gleichen PC. DiaTem arbeitet als Server für VIVA.
Die Kommunikation ist durch einen Satz von funktionalen Test Programm Files (.pat) zusammengesetzt, die DiaTem mit den entsprechenden Parametern aufrufen. Diese benutzen die DiaTemTestServices.dll, eine C/C++ Schnittstelle zu DiaTem.
Es soll nun am Beispiel eines Testplans die unterschiedlichen Komponenten der Integration beschrieben werden.
Beispiel eines Tests
Wir schauen uns einen globalen Testplan und die Hauptteile der VIVA Testsequenz an (Bild 2). Hierin ist zu erkennen, dass der Test sich aus mehreren Modulen zusammensetzt:
- Baugruppenbeschreibung
- Kontakte des Nadelbettadapters
- Kurzschlüsse bevor der Einschaltung der Spannungsversorgung
- Einschalten der Stromversorgung
- JTAG Testdurchführung via DCOM
- Ausschalten der Spannungsversorgung
Die DCOM Verbindung wird durch einen einfachen Aufruf ohne Parameter oder über das LAN mit der IP Adresse des externen Controllers gestartet. Anschließend wird die Projektbibliothek und die Parameterdefinition (Name der Instanzen, JTAG Socket Typ) geladen.
JTAG Test Ausführung
Nachdem die JTAG Testkette verifiziert wurde, führte DiaTem nach Aufforderung von VIVA einen Verbindungstest durch. Dieser komplette Testablauf beinhaltet alle Standardtest, die auch von DiaTem alleine durchgeführt werden wie z.B.:
- Verbindungstest
- Clustertest: RAM, FLASH…
DiaTem gibt einen Erfolgs- oder Fehlercode and die aufrufende VIVA Funktion zurück, die dies in dem Bedienerfenster ausgibt. Wenn kein Fehler gefunden wurde wird „Test OK“ ausgegeben, andernfalls sieht der Benutzer eine komplette Diagnose bis auf Pinebene.
Weiterführende Integration
Mit dieser Umgebung kann DiaTem aufgerufen werden, um Werte und Pins der Boundary Scan Bausteine zu setzen oder diese auszulesen. Dies betrifft im Wesentlichen die Pins, die durch den ICT Tester nicht zugänglich sind. Damit ist ein interessantes Zusammenspiel zwischen DiaTem und dem Seica ICT Tester möglich. In einem typischen Beispiel ist ein Stecker mit einer JTAG Komponente verbunden. In dem Testprogramm werden nun Testmuster (z.B. 0101010101..) an dem Stecker durch den ICT angelegt. Anschließend wird der Wert seriell durch DiaTem aus der JTAG Komponente ausgelesen und mit dem erwarteten Wert verglichen. Dieser Test kann auch bidirektional mit unterschiedlichen Werten erfolgen.
Benutzung von Clustern
Der nächste Schritt in die DiaTem/VIVA Integration ist die Benutzung von Clustern.
Ein Cluster beschreibt ein Teil der Baugruppe, die durch beide Techniken gleichzeitig getestet wird. In Bild 5 werden als Beispiel Bausteine getestet, die Verbindungen zu einer JTAG Komponente haben, jedoch nicht zum Nadelbettadapter.
Die Verbindung von Boundary Scan mit DiaTem und den Hochleistungstestern durch VIVA ermöglicht dem Benutzer eine signifikante Erhöhung der Testabdeckung und eine leichte Entwicklung des Tests auch dank der leistungsstarken Scriptsprache TCL, die von DiaTem im vollen Umfang unterstützt wird.
Temento Systems, St. Ismier, Frankreich
QE 534
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