Durch den Einsatz von Digitaltechnik und Automatisierung bietet das neue Leica 3D-System Vorteile bezüglich Ergonomie, Schnelligkeit und Auflösung. Neben dem Abbilden von Oberflächen ist auch die berührungslose Quantifizierung von Oberflächenparametern wie Höhenunterschiede, Rauheiten, Flächen oder Volumina möglich. Bestehend aus einem Leica M-Stereomikroskop nach Wahl, der integrierten Stereokamera Leica IC 3D, der Anwendungssoftware Leica StereoExplorer und dem optionalen Leica ASD 3D-Display-System bietet Leica Microsystems eine professionelle Lösung für die Rekonstruktion, Dokumentation, Analyse und Vermessung von dreidimensionalen Oberflächen in allen Bereichen der Wissenschaft und Technik.
Die Leica IC 3D ist eine digitale FireWire-Stereo-Farbkamera mit zwei unabhängigen 3,3-Megapixel-RGB-Sensoren, die ein perfektes Stereobildpaar mit einer Auflösung von 2088 × 1550 Bildpunkten (interpoliert 7,3 Megapixel = 3132 × 2325 Bildpunkte) liefern. In den beiden leicht unterschiedlichen Aufnahmen bestimmt das modulare Softwarepaket Leica StereoExplorer automatisch die zusammengehörenden Bildpunkte und berechnet die Topographie der Probe als Oberflächenmodell. Der so erzeugte 3D-Datensatz dient als Grundlage für Oberflächen- und Volumenanalysen. Die realistische, plastische Darstellung erleichtert dem Betrachter das Erkennen von schwierigen Zusammenhängen, verbessert die Aus- und Weiterbildung entscheidend und ermöglicht bessere Diagnosen in technischen, biologischen und forensischen Bereichen.
Leica Mikrosysteme, Bensheim
QE 520
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