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Prüfung von kleinen Bauteilen

Intelligenter Vision-Sensor
Prüfung von kleinen Bauteilen

Prüfung von kleinen Bauteilen
Mit dem VC µ Check-Sensor präsentiert der Hersteller eine Komplettlösung für Qualitätskontrollen in der Halbleiter-Back-End-Produktion sowie anderen Mikromontage-Anwendungen, in denen sehr kleine Bauteile untersucht werden müssen. Das System umfasst eine intelligente Kamera mit einem 700-MHz-Prozessor und einer Rechenleistung von 5600 MIPS sowie ein telezentrisches Objektiv. Die integrierte Beleuchtung ist flexibel konzipiert, sodass Anwender je nach Applikation zwischen drei verschiedenen Varianten wählen können. Eine telezentrische Beleuchtung, eine Dunkelfeld-Beleuchtung oder ein Auflicht-Dom stehen Verfügung. Das telezentrische Objektiv erlaubt es, Objekte ohne perspektivische Verzerrung zu erfassen. So lässt sich die Messgenauigkeit verbessern. Die Abmessungen des Gehäuses sind auf die Fertigungsmaschinen in der Halbleiter-Industrie abgestimmt.

Vision Components, Ettlingen www.vision-components.com
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