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Vorhandene Grenzen bei der Rissprüfung überwinden – mit CrackMaster

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Vorhandene Grenzen bei der Rissprüfung überwinden – mit CrackMaster

Vorhandene Grenzen bei der Rissprüfung überwinden – mit CrackMaster
Es gibt zahlreiche Verfahren zur Rissprüfung: Eindringverfahren, Fluxen, Wirbelstrom, Röntgen, Bildverarbeitung usw. Diese Verfahren finden im Einzelfall ihre Grenzen dann, wenn objektive, prozesssichere Ergebnisse gewünscht sind, die Fehler innen liegen, das Material für ein Verfahren ungeeignet ist oder der Aufwand für Prüfsysteme und zur Prüfung viel zu hoch werden.

CrackMaster setzt auf Schwingungsanalyse und automatisierten Prüfablauf. Dabei werden die Teile zum Schwingen angeregt und der entstehende Körperschall oder emittierte Luftschall gemessen. Analysiert werden dann die teilespezifischen Eigenfrequenzen. Damit werden physikalische Merkmale berechnet und bewertet. Die Fehler selbst können innen oder außen am Teil sein. Gefunden werden sie, sofern sie das Eigenfrequenzverhalten beeinflussen. Zu den Ursachen hierzu zählen Ungänzen (Risse, Lunker), Dichteänderungen, Geometrieschwankungen. Die Herausforderung liegt darin, Gütemerkmale auf Eigenfrequenzbasis so zu definieren, dass die Fehlereinflüsse von den prozessbedingten Schwankungen unterschieden werden können. Sichere Fehlererkennung bei möglichst wenig Pseudofehlern, das ist häufig die Forderung der Kunden. Um dieses Ziel zu erreichen, muss man das Schwingungsverhalten des Bauteils kennen lernen. Dazu verwendet der Hersteller experimentelle und wenn möglich auch rechnergestützte (Finite Elemente-Simulation) Verfahren. Sobald er die Eigenformen und Schwingungsmodi des Teils kennt, realisiert er einen Prüfaufbau, der die wichtigen Eigenfrequenzen ausreichend anregt und reproduzierbare Messabläufe unterstützt. In einem nächsten Schritt wird eine größere Anzahl von Musterteilen untersucht, um die vorhandenen Prozessschwankungen zu erfassen. Ziel ist es dann, Bewertungsmerkmale für Gut – Schlecht-Entscheidungen so einzurichten, dass man Schlechtteile sicher erkennen kann, gegebenenfalls im Umfeld der aktuellen Fertigungscharge. Wem die objektive, reproduzierbare Auswertung physikalischer Gütemerkmale wichtiger ist als eine subjektiv geprägte, nicht-prozesssicher Oberflächenprüfung, der sollte der Schwingungsanalyse eine Chance geben, um besser zu werden.
MEDAV, Uttenreuth
QE 529
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